2020年3月26日，召开“疫情防控”专题组织生活会。本次组织生活会的主要议题即王同庆老师就自己课题组针对新冠病毒应急科技攻关情况做介绍。

王同庆老师就CMP装备在疫情期间的进展进行了详细介绍。特殊时期，他们仍有11人坚守武汉一线，积极解决各种困难，保障设备耗材（60颗HEAD）供应，有力保障芯片生产。另一方面积极复工复产，当周复工率达85%，各项工作稳步推进，3月21日出机2台CMP装备，3月25日，CMP装备累计生产晶圆产品突破100万片。

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